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簡述手機屏幕封裝工藝COF COP與COG

設備成色:未知發布時間:2019-05-08 10:26

2019年無疑是手機廠商更加注重“顏值”的一年,各自都在爭取達到理想的真-全面屏形態,當你再拿出2017年上半年的手機,仿佛就是上個世紀的產物,而屏幕封裝技術的進步無疑起到了至關重要的一步,今天就來聊一聊屏幕封裝技術的發展。

【COP屏幕封裝工藝】

 COP作為最原始的屏幕封裝技術,英文全稱為Chip On Glass,玻璃襯底芯片

 

COP作為最原始的屏幕封裝技術,英文全稱為Chip On Glass,玻璃襯底芯片

它是現在最傳統、性價比最高的屏幕封裝工藝。2017年之前發布的手機,大部分均采用 COG屏幕封裝工藝,由于芯片直接放置在玻璃上方,將IC芯片與排線直接集成到玻璃背板上,所以手機的下巴會很大,因為在下巴的下方是IC芯片與排線,詳細方式見圖:


 

手機屏占比都是如何提高的?簡述手機屏幕封裝工藝COF COP與COG

 


 

所以對于手機空間的利用率是較低的,屏占比做不高,現在絕大多數千元機與2017年及之前的一些旗艦級都采用這種屏幕封裝工藝,而現在的全面屏手機,都已經舍棄了這種屏幕封裝工藝。

【COF屏幕封裝工藝】

 

COF英文全稱為Chip OnFilm,這種屏幕封裝工藝是將屏幕的 IC 芯片集成在柔性材質的 PCB版上,然后彎折至屏幕下方,相比起 COG 的搞定方案可以進一步縮小邊框,這種連接方式能夠使屏幕芯片彎折在屏幕下方從而縮小下巴的寬度,提升屏占比。而現階段幾乎所有采用LCD面板大部分的全面屏手機都是采用的COF封裝工藝,這種封裝工藝做出來的產品下巴最窄可以做到5MM左右,視覺沖擊感還是絕對夠的!


 

手機屏占比都是如何提高的?簡述手機屏幕封裝工藝COF COP與COG

 


 


 

【COP屏幕封裝工藝】

手機屏占比都是如何提高的?簡述手機屏幕封裝工藝COF COP與COG

 

COP英文全稱為Chip On Pi,是一種全新的屏幕封裝工藝,適用于OLED面板,而采用的機型屈指可數,有iPhone X iPhone XS iPhone XS Max OPPO Find X 與三星近兩年的旗艦機。COP封裝工藝是指直接將屏幕的一部分彎折然后封裝,在屏幕下方集成屏幕排線與IC芯片,而我們知道傳統的LCD屏幕由于液晶的物理特性是無法折疊的。因此COP封裝工藝是為柔性屏準備的;而目前的柔性屏基本指的就是OLED;COP封裝讓屏幕達到近乎無邊框的效果,但采用該種封裝工藝的手機普遍價格昂貴。


 

手機屏占比都是如何提高的?簡述手機屏幕封裝工藝COF COP與COG

 

 

【總結】

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