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SMT松下貼片機

二手雅馬哈S10貼片機

設備成色:16年九點五成新發布時間:2018-11-23 11:27

二手雅馬哈S10貼片機參數

 

16年初實用至今,工廠貨,聯系可看雅馬哈S10貼片機
可實現3D MID※貼裝實現極致的通用性

可擴展到貼裝3D MID

強化基板應對能力
靈活的元件/ 品種應對能力
通用性極強的可切換性

※ 3D MID:三維模塑互連器件=Molded Interconnect Device

 

雅馬哈Y10主要應用行業:
1,普通高密度電路板,可實現25微米的貼裝精度,12個貼片頭可實現接近50000CPH產能;
2,MID三維立體貼裝應用:
汽車電子行業:轉向電子模組,給油電路模組,油液面控制模組,智能電子鑰匙,梯形和球面車燈,寬頻汽車天線等
醫療電子行業:助聽器,起搏器,醫療監護,假肢控制,仿生產品等等
可穿戴設備:智能手環,可視眼鏡,自動控溫衣服,助力機器人等
攜帶設備:手機模組,手機天線,凹凸曲面屏幕等
3,超長基板,超大基板:LED燈條(1.2-1.5米)汽車天線(1.2-1.8米),環形燈條等
4,晶振電路,共振腔體,薄膜開關面板等
5,疊加封裝(pop),電路載板
6,點膠,點錫膏,貼片一體化應用。

YAMAHA i-PULSE S10/S20超靈活12貼片頭3D MID立體貼片機是YAMAHA公司從市場對點膠/點焊膏/三維立體貼片并自帶光學檢查能夠單機完成組裝的要求推出的,從最小公制0201元件到120mm的大型元件包括異型件的點膠/點錫膏/立體貼裝/壓入插件/并可自帶檢查鏡頭,高精度高速度的完成組裝,能夠快速對點膠頭,貼片頭和檢查頭進行切換,能夠對凹凸表面、傾斜表面和彎曲表面進行立體貼裝,真正實現高速超泛用。

主要特點:

1,實現3D MID (MoldedInterconnect Device)制程,新型框架和傾斜結構可以對凹凸表面、傾斜表面和彎曲表面進行三維立體組裝,幫助客戶實現從平板組裝到立體組裝的飛躍,降低組裝成本。

2,實現對點焊膏/點紅膠/貼片/插件功能的混合功能組合,并輕易切換,非接觸點膠頭可對空腔基板進行點焊膏從而實現對不平表面的立體三維組裝。

3,對所點焊膏和膠水以及所貼裝元件進行光學檢查,新開發的彩色mark點識別相機通過新型照明系統也可對焊膏/膠水形狀以及貼片效果進行穩定的光學檢查(實現AOI+SPI的功能)

4,2種類頭部結構可供選擇,6貼片頭6旋轉軸類型和12貼片頭2旋轉軸類型。

5,超大基板組裝能力,基板可以到1825mmx 635mm(選件)不分段一次過板能力1240mm x 510mm

6,超寬的元件范圍,從超小0201(0.25x0.125mm)芯片到120mm的大型元件都可處理,貼裝高度達到35mm,輕松貼裝超高元件。

7,超大上料能力,S20的8mm上料口達到4*45=180種類,S10的8mm上料口達到2*45=90種類,華夫盤上料36種類并可實現不停機換料。

8,馬達料槍和換料車和實現和M10/M20的互換。

雅馬哈S10貼片機參數

Model name

S10

S20

Board
  Size

With buffer unused

Min. L50 x W30mm to
 Max. L980 x W510mm

Min. L50 x W30mm to
 Max. L1,480 x W510mm

With input or output buffers used

Min. L50 x W30mm to
 Max. L420 x W510mm

With input and output buffers used

Min. L50 x W30mm to
 Max. L330 x W510mm

Min. L50 x W30mm to
 Max. L540 x W510mm

With input and output buffers used

0.4 - 5.0mm

Placement accuracy A (μ+3σ)

CHIP ± 0.040mm

Placement accuracy B (μ+3σ)

IC ± 0.025mm

Placement angle

± 180°

Component height
 (Board thickness + component height)

6-axis 6-theta head: Max. 35mm
 12-axis 2-theta head: Max. 20mm

Applicable Components

0201-120mm x 90mm, BGA, CSP,Connectors,
 other odd-shaped components

Component package

8-56mm tape (F1/F2 Feeders),
 8-88mm tape (F3 Electric Feeders),
 Stick, Tray

Component types
 (8mm tape conversion)

Max. 90 types
 (8mm tape), 45 lanes x 2

Max. 180 types
 (8mm tape), 45 lanes x 4

Transfer height

900 ± 20mm

Machine Dimensions

L1,250 x D1,770 x
 H1,420mm

L1,750 x D1,770 x
 H1,420mm

Weight

Approx. 1,200kg

Approx. 1,500kg

 

MID是英文“模塑互連器件”(MoldedInterconnect Device)的縮寫。3D-MID 技術的目標是把電氣功能和機械功能結合在一個單一的結構單位里。電路線路集成在殼體上以取代傳統的印制電路板,從而有效的減少重量和裝配空間。

 

三維電路載體是由改性塑料注塑成型的,經過改性后的塑料表面經激光照射后可被激活,形成電路圖形,激活的區域可通過化學鍍的方法金屬化,形成導電電路。

 

貼裝SMD元件時如果所有的元件都在同一平面上,則可以利用標準的自動貼片設備完成自動貼裝。如果貼片頭有 Z 軸調節功能,并配合貼片平臺的的位置旋轉,凸起和傾斜的表面也可以進行自動點錫和貼裝。在斜面上和無規則表面上進行自動貼配很復雜,往往需要進行手工貼配,現在YAMAHA的這款機器可以實現這個功能了。

 

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